ANSYS Electronics Suite2022R1是一個專業的電磁仿真軟件，互聯電子設備的爆炸性增長正推動電磁仿真和設計需求的發展，這個工具可以為你帶來了全面的電磁仿真分析功能，有著單個產品中RF/微波組件、天線和嵌入式無源組件，支持廠商組件庫和各種建模技術。同時ANSYS黃金標準電磁場仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面環境，將所有分析共同嵌入到單個設計之中。，軟件的應用范圍也是十分的廣泛，有芯片、電路板、手機等電子產品，只要是涉及到電子組件的行業以及通信系統都可以使用它來進行設計。本次帶來的是最新的破解版，安裝包中附帶了破解補丁，讓你免付費就可以使用這款軟件。

軟件特色

1、通用電子桌面

新的電子專業版，高級版，企業級產品許可。

ANSYS Cloud工作流程的改進，包括新的機器配置。

Tau Flex網格劃分的正式版本。

2、無線和射頻

高頻電磁設計軟件使您能夠設計，模擬和驗證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設計的全系統驗證提供了一個平臺。

3、PCB和電子封裝

芯片封裝系統（CPS）設計流程為高速電子設備的電源完整性，信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化的熱分析和集成的結構分析功能在整個芯片封裝板上完成了業界最全面的芯片感知和系統感知仿真解決方案。

4、機電和電力電子

機電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動機，傳感器和執行器與電子控制裝置進行強大集成的應用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設計流程結合了熱分析和機械分析，以評估冷卻策略并分析關鍵的機械效應，例如噪聲-振動-粗糙度（NVH）。

5、電子熱管理

電子產品熱管理解決方案利用先進的求解器技術以及強大的自動網格劃分功能，使您能夠快速執行對流和強制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動模擬。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略，以避免溫度過高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數據中心，電力電子設備和電動機的性能。

軟件功能

1、HFSS

3D EM場求解器，用于設計高頻和高速電子元件。它的FEM，IE，漸近和混合求解器可解決RF，微波，IC，PCB和EMI問題。

2、Maxwell

用于電機，變壓器，執行器和其他機電設備的EM場求解器。它解決了靜態，頻域和時變電場。

3、SIwave

用于IC封裝和PCB的電源完整性，信號完整性和EMI分析的專用工具。解決電子設備中的電源傳輸系統和高速通道。

4、Icepak

用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝，PCB，電子組件/外殼，電力電子設備中的氣流，溫度和熱傳遞。

5、Sherlock

電子設計軟件，可以在設計的早期階段就組件，電路板和系統級別的電子硬件提供快速準確的壽命預測。

6、Motor-CAD

基于模板的設計工具，可在整個轉矩-速度運行范圍內對電動機進行快速多物理場分析，以優化其性能，效率和尺寸。

7、EMA3D Cable

平臺級電磁電纜建模和仿真工具，提供從設計到驗證的工作流程，包括（EMI）/（EMC）認證支持。

8、Electronics Enterprise

面向工程師的頂級軟件包，可解決整個電子設計領域的問題。該單一用戶軟件包中包含所有Ansys電子技術。

9、Electronics Pro 2D

Electronics Pro 2D是2D低頻電磁分析，2D參數提取，RF系統分析（用于預測射頻干擾和具有高級RF功能的電路仿真）的理想選擇。

10、Q3D Extractor

一個2D和3D EM現場模擬器，用于從互連中提取RLCG參數。它是設計電子封裝和電力電子設備的寄生提取工具。

安裝方法

1、在本站下載ansys electronics suite2022r1的壓縮包并將其解壓、打開；

2、然后得到ELECTRONICS_2022R1_WINX64文件夾，雙擊“AnsysEM”文件夾中“setup.exe”，進入安裝向導；

3、點擊“yes”選項；

4、選擇安裝路徑，然后點擊“next”；

5、完成安裝后，復制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾；默認目錄【C:\Program Files\AnsysEM】；

6、運行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并確認將信息添加到Windows注冊表中；

7、至此，軟件成功激活，可以在開始菜單打開軟件，以上就是ansys electronics suite 2022 R1破解版的詳細安裝教程。

使用說明

1、菜單欄選擇：Insert Maxwell 3D Design ,如下圖1，然后工具欄出現2。

2、點擊Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK

3、點擊Draw box，然后鼠標拖動到模型區域，拖放尺寸，繪制一個長方體。

4、雙擊Box1，設置Name為“DownPlate”，Material設置為“pec”（理想導體），設置顏色。

5、雙擊CreateBox，設置Box的Position和XSize、YSize、ZSize屬性。

6、按照同樣的方法添加另一塊極板—UpPlate。

7、給極板添加激勵。選中DownPlate，點擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

選中UpPlate，點擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

8、設置求解矩陣。點擊Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾選Voltage1，Voltage2。

9、分析設置。點擊Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根據仿真要求設置解算參數。

10、根據需要設置求解域的大小。

11、點擊菜單欄如1所示圖標，檢查設計是否合法，出現2，則說明沒問題。

12、開始仿真，點擊如下所示圖標，開始仿真。

13、查看數據。點擊如下1所示圖標，彈出電容值結果矩陣。