ANSYS Products 2022 R1是最新推出的有限元分析軟件，適用于許多行業，支持航空航天、汽車工業、生物醫學、橋梁、建筑、電子產品、重型機械、微機電系統、運動器械等。軟件在結構、流體、電磁、半導體、系統和認證軟件的仿真方面提供不可估量的優勢操作，最新的2022版本中增加了許多強大的功能，比如具有不同循環對稱扇區計數的簡化多級分析，可以將模型大小和運行時間減少多達50倍。新的元模型可以為許多設計點實現更快的模型構建，并通過使用改進的UI和與各種工程工具的更深入集成。本次帶來的是破解版，安裝包中附帶了破解補丁，可以有效的幫助大家免費激活使用該軟件。

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軟件特色

1、無線與 RF

ANSYS 高頻電磁設計軟件支持您設計、仿真天線與 RF 以及微波組件并對其性能加以驗證。集成式微波電路和系統建模功能可直接集成我們的 EM 求解器，為下一代 RF 和微波設計的全系統驗證構建平臺。

2、PCB 與電子封裝

ANSYS 芯片封裝系統 (CPS) 設計流程實現了無可匹敵的仿真功能，加快了實現高速電子設備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結構分析功能在芯片封裝主板上補足了業內最全面的芯片感知和系統感知仿真解決方案。

ANSYS Products電磁場仿真有助于您更快更高效地設計出創新電子電氣產品。當今世界隨處可見高性能電子產品和先進的電氣化系統，電磁場對電路和系統的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和系統設計上仿真電磁性能，還可以評估溫度、振動和其他關鍵機械效應。這一無可比擬的電磁中心設計流程有助于您在高級通信系統、高速電子設備、機電組件和電力電子系統的第一關系統設計中取得成功。

3、機電和電力電子技術

ANSYS 機電與電力電子仿真軟件非常適用于依賴穩健集成帶有電子控制裝置的電動機、傳感器、驅動器的應用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互，而設計流程則整合熱學和力學分析，以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關鍵機械效應。

4、電子器件熱管理

ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術和穩健的自動化嚙合，支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真，實現對流強制空冷策略。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略，避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數據中心、電力電子和電動機的性能。

安裝破解方法

注意：如果用戶以前的ANSYS版本安裝了或存在了ANSYS許可證管理器，請先進行卸載干凈，否則后續會破解失敗！！！

1、下載并進行解壓即可獲得ANSYS Products 2022 r1和破解補丁；

2、點擊Disk1目錄中的setup安裝ANSYS Products 2022，點擊安裝ANSYS產品；

3、選擇接受同意許可條款，然后下一個安裝；

4、設置軟件安裝路徑，默認即可；

5、此時點擊“跳過此步驟，稍后進行配置”不要安裝ANSYS許可證管理器；

6、設置軟件組件，根據自己的需求來選擇需要安裝的內容；

7、軟件正在安裝中，耐心等待安裝（中途按照提示，依次加載Disk2和Disk3文件夾，不要安裝ANSYS License Manager），安裝后退出向導，先不要啟動軟件，點擊退出即可；

8、接下來我們開始破解，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復制到Program Files軟件的安裝根目錄中，并進行替換整個文件夾；默認地址：C:\Program Files\

9、右鍵此電腦→屬性→高級系統設置→環境變量→系統環境變量，創建系統環境變量；

變量名：ARTWORK_LICENSE_FILE

變量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

10、雙擊運行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導入注冊表信息。

11、最后重啟計算機，以上就是ansys2022r1破解版的詳細安裝教程，完美支持簡體中文，可以放心使用。

新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮點包括在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性，以及提高殼網格劃分的網格劃分效率和質量等。

1、在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性。用戶現在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。

2、通過添加熱影響區提高殼網格的網格劃分效率和質量以及新的縫焊功能。

3、通過將模型大小和運行時間減少多達 50 倍，具有不同循環對稱扇區計數的簡化多級分析可節省大量時間。

4、LS-DYNA技術在機械 -光滑粒子流體動力學 (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續集成，支持預應力加載和重新啟動等工作流程以進行跌落測試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進步，包括：

1、速度高達 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達 5 倍，并在基于密度的求解器中改進了對反應源的處理。

2、一種新的內置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。

3、網格適應燃燒和多相應用，細胞數量減少 70%

4、燃燒增強以更好地預測 NOx 和 CO。

5、氫和氫混合機制驗證。

6、網格劃分和后處理的生產力增強。

三、Ansys Maxwell版本顯著改進了低頻仿真功能和眾多多物理場增強功能，將 NVH 擴展到更廣泛的應用。

1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執行瞬態多傳導路徑仿真，從而增強用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導發射。

2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進和更快的 2D 傾斜設計能力，使設計人員能夠將任何 3D 物理傾斜拓撲定義到 2D 設計上，同時以 2D 的速度保持電機性能預測的 3D 精度模擬。

3、此外，我們將重點介紹 NVH 的眾多多物理場增強功能，涵蓋更多實際應用，包括離散傅立葉變換的窗函數選項、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計算以及用于增強磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。

4、最后，我們將探索永磁體增強的熱依賴性響應，支持與溫度相關的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續推動其 Ansys Lumerical 光子學產品的創新極限，提供強大的新功能以提高準確性、性能和可用性。

1、Lumerical MQW 增益求解器的改進（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對象允許從 GUI 進行仿真設置和運行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數據庫）。

2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學 S 參數導出/導入的 Touchstone 格式。

3、FEEM 中的 PML 邊界條件。

4、Ansys SPEOS – 用于顯示設計的 Lumerical 工作流程。

5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場仿真工作流程和光子組件優化的 Lumerical 集成。

6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴展仿真功能和易用性，以在整個產品開發過程中開啟創新并提高生產力。

1、探索更多工程用例： - 用于實時物理和多孔介質的理想化滑動接觸，用于高保真物理，實現對連接組件和過濾流的快速、簡化模擬。

2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠為 Discovery 中的仿真執行幾何準備，包括材料選擇和前期仿真，并無縫傳輸到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

3、連接的幾何工作流：關聯的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應用程序的無縫工作流。

4、工作流程創新：保存的場景、物理條件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動化從設置到報告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過有效應用安全性、可靠性和網絡安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。

1、提高生產力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進與安全相關的活動。

2、Ansys 數字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產品，以及它如何徹底改變安全相關活動的整體管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進進行鈑金和逆向工程

1、SpaceClaim 的核心改進：改進的檢查幾何工具、收縮包裹增強、新的草圖約束和鈑金功能。

2、關聯的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應用程序的無縫工作流。

八、Ansys optiSLang 通過包含高級和企業許可選項的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。

optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強大功能。

1、高級和企業許可 -包括高級和企業在內的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。

2、新節點：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現在可以添加 6 個額外節點用于流程集成。

3、在 Ansys Electronics Desktop 中設置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環境中并繼續利用 optiSLang 的強大功能。

4、用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設計點實現更快的模型構建。

5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現在可以使用掃描模型對仿真中的不完美設計進行 1:1 表示。

九、對電子熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網格和求解處理的顯著改進，Icepak 提高了生產力。

1、焦耳熱分析解決具有靜態或瞬態激勵的緊密耦合電熱問題。

2、降階模型簡化了涉及不同負載和流速條件的復雜問題的設置。

3、Icepak 求解器和性能改進使 MCAD 幾何加載、網格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現在通過改進的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數據。

1、通過使用改進的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數據。

2、仿真用戶現在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數據。

3、支持特定行業應用的最新材料數據——適用于 Granta MI 的核心和高級材料數據以及 Granta MDS。