Altair PollEx 2021是一個功能強大的PCB設計軟件，擁有許多功能，包括查詢、測量、查找對象以及各種報告，適用于多種環境下的ECAD和仿真環境。讓廣大設計人員可以在設計電路板的時候更加的高效，并且可以導出為通用的格式，適用于各類PCB制作的設備。還涵蓋設計審查，分析和制造，徹底改善多學科工程師之間的溝通，提升效率，并結合實際情況進行解決方案的定制。本次帶來的是最新的中文破解版，安裝包中附帶了破解補丁，同時還有詳細的破解教程，需要的用戶不要錯過。

軟件特色

1、統一零件庫

通用的統一零件庫支持所有設計過程，使來自不同學科的工程師能夠有效地協作進行項目，共享集中在一處的物理，邏輯，熱，電氣和裝配屬性數據。

2、原理圖設計審查

除行業中性格式外，PollEx還可以從所有主要ECAD供應商（包括Cadence，Mentor Graphics，Zuken和Altium）導入設計。它的建模功能支持設計審查，包括原理圖和PCB數據之間的比較，因此可以在過程的早期發現并解決故障，而無需昂貴的ECAD許可證。

3、PCB審查，檢查和驗證

Pollex具有無與倫比的讀取主要ECAD文件格式的功能和易于使用的應用程序，可促進從事原理圖和PCB設計的專家團隊的協作。改善電路板布局，并使用仿真工具來驅動設計，以實現信號完整性，電源完整性，EMI漏洞和ESD保護。

在BOM，邏輯和PCB級別上跟蹤并通知多學科團隊成員設計變更和修訂，導出驗證結果的智能文檔報告，并輕松共享設計更新文檔以始終保持最高的設計質量。

4、PCB分析與優化

除了內置的分析功能外，PollEx還可以導出到其他Altair和第三方物理模擬工具。您可以利用Altair單元來利用我們的求解器來自信地識別和糾正開發早期的設計問題。使用Altair ElectroFlo™進行不需要高級CFD知識的早期熱分析。使用Altair SimLab™通過強大且可重復的工作流程自動執行結構應力，振動和跌落測試性能，從而獲得快速，準確和一致的結果。使用Altair Feko™進行詳細的EMI / EMC分析。

5、制造設計

通過將制造，安裝，鑲板和測試數據導出到生產線機械來提高PCB生產效率。超過500種可制造性（DFM）設計檢查涵蓋了板，組件，鉆頭，FPCB，封裝，焊盤，圖案，放置和工具的制造領域。自動化和可定制的測試可以更早地發現潛在的可制造性問題并提高良率。

6、組裝和測試設計

提供了一套用于設計PCB的工具，同時考慮了易于組裝和線下測試的問題。避免了超過50種的裝配設計（DFA）檢查是否存在與碰撞，引線，放置，組件和電路板有關的裝配問題。 通過將制造，安裝，鑲板和測試數據導出到生產線機器，提高了PCB制造，組裝和線下測試的效率。

安裝方法

1、在本站下載并解壓，得到如下文件

2、雙擊運行hwPollEx2021_win64.exe，安裝原程序，進入安裝向導，勾選我同意許可協議，點擊Next

3、選擇軟件安裝路徑，默認即可

4、選擇創建快捷方式，方便之后運行

5、等待安裝完成，點擊done退出引導

6、將破解補丁復制到軟件根目錄下，如圖所示；

默認路徑：C:\Program Files\Altair\2021\PollEx

7、軟件破解完成，桌面運行軟件，所有功能均可免費無限制使用

新功能

1、添加功能以導出圖層圖像

支持導出圖稿層和物理層的圖像。支持的格式為“ JPG和.BMP格式。可以從PollEx PCB中的文件-導出至-圖像菜單中使用此功能。

2、添加功能以支持LPDDR4分析

用于分析LPDDR4的功能，該功能已添加到PollEx SI的自動DDR總線分析功能中。 LPDDR4時序標準表已添加。

在現有的DDR技術中。 Vref yoltage，它是定時數據和地址總線的測量參考。用作固定值，但LPDDR4中的Vref電壓是通過訓練過程在IC內部生成的。如果使用了使用分析結果提取Vref DQ選項，則以JEDEC指定的方式搜索Vref值。作為對所有IC的數據/地址總線的分析結果，可獲得最張開眼睛的電壓電平。 Vref值由它們的中間值確定。如果使用了“使用用戶定義的值”選項，則用戶可以設置所需的Vref值。

3、將Sl替換為HyperSpice引擎

PollEx SI的Spice引擎已從Polliwog Spice更改為HyperSPICE，因為只有Spice引擎在同一用戶GUI的內部進行了更改。但是，默認的Spice Control參數已更改

4、添加阻抗圖的特征

添加了在PollEx DFE +的阻抗檢查項目的結果中顯示阻抗圖的功能。 在結果表中單擊“阻抗圖”按鈕后執行阻抗檢查后，將顯示“阻抗圖”對話框。 通過使用此菜單，用戶可以輕松找到整個BUS整個路徑中的阻抗失配區域。

5、添加串擾耦合表映射功能

添加了在PollEx DFE +的“串擾噪聲”檢查項目的結果中顯示“后向串擾系數（kb）”耦合圖的功能。 在結果表中單擊“耦合圖”按鈕后執行“串擾噪聲”檢查后，將顯示“耦合圖”對話框。 通過使用此菜單，用戶可以輕松找到整個BUS整個路徑中串擾容易受到影響的區域。

6、添加電源完整性檢查功能

PollEx DFE +中增加了檢查功率飽和度的功能。 新添加的功能是IR下降，環路電感和PDN阻抗

IR-Drop Check：IR下降是指出現在電網電阻組件上的電壓下降。 IR降是電流流動期間電源與負載組件之間的電位差。 如果提供給普通的電壓電平是。

由于IR-Drop而上升。 系統出現故障或唾液的Risina / Fallina時間不正確。 導致信號完整性問題。 因此，為了使組件正常工作，有必要檢查IR-Drop的量是否在組件允許的極限值之內。此項檢查指定組件的電壓電平是否低于指定電平。

回路電感檢查：在PCB中。 電源線通常是指連接電源（VRM）和負載組件的電源網絡。

這些電源走線配置的特性可以通過PCB的電源傳輸網絡（PDN）來確定，PDN的運行就像無源組件（例如線圈或電容器）一樣。 取決于其物理性質。 由于這些鼻孔成分而產生諧振，并且流過諧振結構的電流會引起局部失真和FM問題，通常應將PDN阻抗設計得盡可能低，通常是為了使PDN阻抗低。 在電源引腳周圍安裝了一個去耦電容器。 為了使該去耦合電容器有效工作，必須將電源引腳和去耦電容器之間的環路電感設計為較小。此項檢查電源引腳和去耦合電容器之間的傾斜電感是否超過用戶指定的值。

PDN阻抗檢查：在PCB中，電源線通常是指連接電源（VRM）和負載組件的電源網絡。

這些電源走線配置的特性可以通過PCB的電源傳輸網絡（PDN）來確定。 根據其物理特性，PDN的工作方式類似于無源組件，例如線圈或電容器。 由于這些無源元件而產生諧振，并且流過諧振結構的電流會引起弦失真和EMI問題。 因此，在設計階段對PDN阻抗的精確分析非常重要。

此項檢查指定電源引腳的PDN阻抗是否高于用戶指定的目標阻抗。

7、添加功能以導出熱結果

在PollEx Thermal中，添加了以標準文件格式輸出熱分析結果的功能。 分析結果可以Excel格式或格式輸出。 CSV格式。 在“熱分析”對話框中，使用“文件/導出到CSV”菜單，用戶可以生成結果文件。 分析結果之中。 PCB頂部/底部表面溫度將保存為desianname頂部/底部。 xlsx文件，保存的格式是X Y坐標和溫度值。 組分溫度另存為設計名稱Component。 xlsx文件，保存的格式是“參考名稱”。 PlaceLaver.XY坐標和溫度值。