FloTHERM2021破解版是熱建模分析工具《FloTHERM》的2021破解版本，可以免費使用軟件的所有功能。在該版本中用戶可以進行模型的創建，并對創建的模型進行準確的觀察，在初期階段可以對行為進行分析和影響，在軟件中模擬系統的氣流和熱傳遞，專門用來進行現象的研究。

軟件介紹

Siemens Simcenter FloTHERM 2021是一款功能強大的熱建模分析工具。使用這款軟件可以幫助用戶在構建和測試原型之前能夠針對性的觀察其行為，從而獲得準確的獲得觀察結果，并且是在初期階段就能夠獲得設計更改帶來的行為分析和影響，直觀友好的用戶界面，能夠在模擬電子系統、子系統和封裝中的氣流和熱傳遞。使用 這款軟件可縮短設計周期并生產更好、更可靠的產品，獲得最正確的決策和產品質量，軟件可以使用計算流體動力學 (CFD) 來分析氣流和熱傳遞，專門用于研究電子設備中的這些現象。使用軟件，您還可以定義要求、設置數學建模參數、構建幾何、添加解網格、求解解并顯示結果。

破解說明

1、在本站下載解壓文件

2、點擊exe文件

3、點擊下一步

4、選擇安裝方式

5、選擇計量單位

6、點擊下一步

7、選擇安裝路徑，點擊安裝

8、安裝完成

9、將ProgramData文件夾復制到C盤，覆蓋文件

10、將Mentor_License_Server_11.16_x64文件夾復制到安全位置，如安裝目錄，路徑盡可能要短，而且不能包含非英文字母

以管理員身份運行“Mentor_License_Server_11.16_x64\server_install.bat”并等待新服務“MENTOR FlexLM Server”安裝并啟動

11、將flosuite_v2021.1文件夾復制到安裝目錄中，點擊替換目標中的文件，默認路徑C:\Program Files\MentorMA\flosuite_v2021.1

12、運行“mentor_dual_licensing.reg”并確認將信息添加到Windows注冊表中

13、重啟，破解完成

軟件特色

1、加速散熱設計工作流程

Siemens Simcenter FloTHERM與流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML導入功能簡化了構建和求解模型，自動對結果進行后處理的過程。自動順序優化和DoE功能縮短了進行優化設計所需的時間，使其可以深入地嵌入設計流程中。

2、強大的網格劃分和快速求解器

讓工程師專注于設計，在工程時間范圍內提供最準確的結果。其SmartParts和結構化笛卡爾方法可為每個網格單元提供最快的解決方案時間。“本地化網格”技術支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非共形的網格接口。

3、可用性和智能熱模型

通過中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象已附著了材料，每個對象所附著的功率以及相應的組件級功耗。它還標識對象是否正在創建網格線。

SmartParts代表了來自眾多供應商的全機架電子產品的IC，簡化了模型創建過程，從而最大程度地減少了求解時間并提高了求解精度。

4、從組件到系統的熱特性分析

將T3Ster瞬態熱表征相結合，可以對現實世界中的電子設備進行熱仿真。由于部件的可靠性會因散熱問題而呈指數下降，因此使用T3Ster可使制造商設計出具有出色散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應用發布可靠的熱數據。

現在，可以使用T3Ster使用的相同數學過程將模擬的瞬態熱響應轉換為結構函數曲線。這些結構函數曲線與設備的物理結構相關，因此是比較模擬結果與實際測試數據的理想平臺。命令中心現在可提供封裝熱模型的自動校準，以匹配T3Ster結果，從而確保正確的熱響應，而與功率脈沖的長度無關。設備制造商和系統集成商現在可以使用校準的模型來設計甚至更可靠的產品，從而避免在產品的整個生命周期內因熱引起的故障。

適用領域

1、航空航天與國防

熱管理是維持航空電子系統可靠性和增加技術進步的關鍵因素，需要最先進的熱仿真工具。

提供電子冷卻功能和EDA接口，以優化高可靠性產品開發的工作流程和準確性：

EDA數據利用率高，準確性高

PCB走線表示

模具到機架尺寸比例分辨率

2、汽車

為汽車電子提供最先進的仿真技術，其中小型化的增加使熱管理變得至關重要，但難以實現。汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務：

實時網格劃分

詳細的模具到機箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解決方案

廣泛的電子冷卻功能

3、芯片級設計任務

隨著元件的縮小，較薄的芯片會導致更大的芯片間溫度變化，因此結溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產生的管芯內效應使得熱點溫度和位置取決于管芯上的功率分布，并且是使用輪廓的函數。具有有源電源管理的最具挑戰性的產品設計需要詳細的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導體行業，3D-IC正在迫使IC設計流程變得具有溫度感知能力。

4、組件級設計任務

準確的元件溫度預測是確保元件在安全范圍內運行所必需的。在整個設計流程中，元件的表示必須演變預測板與空氣或附加散熱器之間的熱通量，外殼溫度和結溫，以及極端情況下芯片本身的溫度變化。供應商必須為其客戶提供支持其設計需求的熱模型。

5、PCB級設計任務

PCB冷卻很大程度上取決于當地的氣流分布，當空氣通過電路板上的元件時，氣流分布會中斷，導致電路板上的分布不均勻，再循環和熱點，并且加熱散熱器會加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設計強烈影響元件冷卻。通過仔細關注靠近元件的銅含量和布局，以及通過在元件下方使用散熱孔，可以增強散熱效果。

6、機箱級設計任務

電子冷卻是一項挑戰，從系統級開始，特別是對于風冷電子設備。通過系統的空氣流冷卻電子設備，但被電子設備和其他內部幾何形狀破壞。外殼或電子設備的變化會改變空氣流速和分布，從而改變冷卻，使得加熱散熱片成為設計后的危險因素。正確選擇風扇和通風口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優化是系統級設計任務。

7、房間級設計任務

在數據中心，冷卻系統的設計對數據中心是否能夠實現其設計能力并且不受冷卻問題的限制具有很大影響。冷卻系統的選擇極大地影響了機架之間的運行成本和熱交互。這種熱交互使得部署，移動或刷新資產成為當今關鍵任務設施的不可接受的業務風險。