Clarity 3D 2019是一款適用于大型PCB和IC封裝結構的3D電磁場求解器，有效地解決了為芯片、封裝、PCB、接插件和電纜設計等復雜的3D結構設計中的電磁挑戰，為任何擁有桌面電腦、高性能計算或云計算資源的工程師提供真正的3D分析支持。

軟件介紹

Cadence Clarity 3D Solver 2019電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據。

軟件特色

1、增強可用性：為需要解決的結構自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準確的結果

2、突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預算時可具有更大的靈活性

3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析

4、資源利用最大化：在只有少量內核可用的情況下，完全不必擔心因計算機資源被耗盡而提前終止仿真

5、設計平臺整合一體化：可從所有標準芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設計數據

6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成；在分析工具中優化后，無需重新繪制即可在設計工具中生效

7、建模EM接口：將電纜和連接器等機械結構與其系統設計相融合，并將EM接口建模為單一模型

安裝方法

1、下載解壓，得到Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原程序和破解工具，用虛擬機加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓

2、雙擊運行Setup.exe，一路默認安裝Cadence License Manager和Clarity 2019

3、點擊next，一直安裝即可

4、全部安裝完成后，復制破解工具下的LicenseManager到C:\Cadence下替換文件；

雙擊運行LicenseManagerPubKey.bat

復制tools到C:\Clarity2019，運行ToolsPubKey.bat，這個一閃而過

5、復制許可證文件 “License.dat”到 “C:\Cadence\LicenseManager”

運行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑

6、右鍵管理員身份運行lmtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項卡

先點擊Stop Server停止服務，然后再點擊Start Server開啟服務

7、軟件成功激活

更新內容

一、Clarity 3D解算器

在此版本中，引入了新產品Clarity 3D解算器，該產品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統分析方面提供了相當大的性能改進。

通常，將大型結構手動切割為較小的結構，以便使用最大，最強大的計算資源進行分析。但是，Clarity 3D Solver通過并行化解決3D結構所需的數學任務來使用多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的核心內或在多臺計算機之間并行進行，從而大大減少了解決復雜結構的時間。

Clarity 3D Solver使用行業領先的并行化技術來確保網格劃分和掃頻可以在盡可能多的計算機，計算機配置和核心之間進行分區和并行化。求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決于計算機核心的數量。如果您將計算機核心數量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。

Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統（SoIC）設計的關鍵互連。

二、清晰的3D布局

Clarity 3D Layout專為S參數模型提取而設計，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。自適應有限元網格（FEM）改進技術可為復雜的3D結構提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業標準文件格式，例如IPC2581。

三、Clarity 3D Workbench

Clarity 3D Workbench使您可以導入機械結構，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關鍵3D結構建模并優化為一種結構。您可以輕松導入行業標準的機械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。

四、攝氏系統熱解決方案

熱分析對于預測溫度分布對集成電路（IC），封裝和PCB設計的影響至關重要。隨著產品尺寸的減小和復雜性的增加，必須在設計周期的早期就發現并解決所有熱合規問題。

從此版本開始，已推出了新產品Celsius System Thermal Solution，該產品提供了一個統一的平臺，用于對復雜的幾何圖形進行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。

攝氏系統熱解決方案提供以下功能：

求解器引擎的選擇

攝氏系統熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：

1、現場求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法（FVM）來解決設計流體區域的Navier-Stokes方程。

2、網絡求解器：連接從設計的各個組件提取的電氣，熱和流量模型。

ECAD / MCAD創建和導入

-創建，編輯或導入3D機械模型。

-使用Celsius模型清理功能修復3D幾何問題和未對準錯誤。

-導入PKG和/或PCB設計并進行必要的修改。

用于對設計的不同方面進行建模的單獨接口

攝氏系統熱解決方案具有結構清晰的接口，其中包含以下模塊：

3、用于3D結構的

實體對象模擬-用于分層結構的實體對象模擬

-流體流動模擬

-熱網絡模擬

每個模塊都經過量身定制，可以建模和模擬設計的不同方面，包括固體物體或流體流動。從設計的實體組件以及氣流或流體流動環境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個熱網絡中，該網絡可以準確地表示系統的熱行為。